依托PZT薄膜的高压电系数,通过高频交变电场激发微米至毫米级机械振动与超声波,扰动并引导热流实现主动散热。
结合Si/SOI基底成膜与MEMS工艺,实现材料沉积、图形化、封装等全流程自动化生产,打造良率可控、超薄小型的无风扇贴片式散热系统。